ماژول دوربین آیفون 18 پرو به علت ارتقای سخت افزاری بزرگ تر می گردد
به گزارش مجله آی سیب، گزارش های متعدد حاکی از آن است که مدل های تازه آیفون 18 پرو به علت ارتقای چشمگیر سخت افزار دوربین، با برآمدگی بسیار بزرگ تری در پنل پشتی عرضه خواهند شد. این تغییرات که به منظور جای دادن سنسورهای 48 مگاپیکسلی و فناوری دیافراگم متغیر صورت می گیرد، می تواند بزرگ ترین جهش در تاریخ عکاسی گوشی های هوشمند اپل را رقم بزند.
با نزدیک شدن به زمان رونمایی رسمی از پرچمداران بعدی اپل، حجم شایعات و اطلاعات فاش شده پیرامون سری آیفون 18 پرو نیز افزایش یافته است. اکنون منابع معتبر ادعا می نمایند که هر دو مدل پرو و پرو مکس، به علت پیشرفت های سخت افزاری، ماژول دوربین ضخیم تری نسبت به نسل های قبل خواهند داشت. گفته می گردد سیستم دوربین این سری شامل سه سنسور 48 مگاپیکسلی خواهد بود که دوربین اصلی از دیافراگم متغیر و لنز اولتراواید از حسگری بهبودیافته بهره می برد. علاوه بر این، حضور یک لنز پریسکوپ تله فوتوی قدرتمند و فناوری لرزش گیر اپتیکال پیشرفته تر نیز در این مجموعه تایید شده است.
این قطعات سخت افزاری تازه اگرچه قابلیت های عکاسی و فیلم برداری را به شکل قابل توجهی بهبود می بخشند، اما به فضای فیزیکی بیشتری در داخل دستگاه احتیاج دارند. همین امر اپل را ناگزیر به افزایش ابعاد برآمدگی دوربین در گوشی های آیفون 18 پرو نموده است. این ادعا به وسیله چندین منبع معتبر پشتیبانی می گردد. اولین بار، یک یوتیوبر به نام Vadim Yuryen خاطرنشان کرد که ضخامت کلی آیفون 18 پرو مکس با احتساب ماژول دوربین به 13.77 میلی متر می رسد، در حالی که این عدد برای آیفون 17 پرو مکس 12.92 میلی متر بود.
این اطلاعات بعداً به وسیله افشاگر معروف، Digital Chat Station، نیز تایید شد. او علت این افزایش ضخامت را احتیاج به فضای بیشتر برای سنسور 48 مگاپیکسلی بزرگ تر و مکانیزم دیافراگم متغیر دانست. اخیراً نیز افشاگر دیگری با نام Fixed Focus Digital مدعی شده که برآمدگی دوربین آیفون 18 پرو ممکن است بیش از 2 میلی متر ضخیم تر گردد. مارک گرمن از بلومبرگ نیز این ارتقا را یکی از بزرگ ترین جهش های سخت افزاری تاریخ آیفون توصیف نموده است که می تواند پرچمداران اپل را در زمینه عکاسی به رقیبی جدی برای گوشی های اندرویدی تبدیل کند.
منبع: دیجیکالا مگ